実装組立 - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

電子機器開発・製造の課題解決事例集『部品実装・組立編』

設計を含めた金属・樹脂の一貫工場にて解決！小型民生品だけではなく中・大型産業機器にも実績豊富です

当カタログは、電子機器部品実装・組立に関する課題と解決事例を ご紹介している事例集です。 金属と樹脂の複合製品を精度よく設計・製造したいとのご要望も キョウデンなら設計を含めた金属・樹脂の一貫工場にて解決。 他にも"実装難易度が高く、メタルマスクの開口寸法が決められない"、 "大型製品の組立に対応できる企業が少なくて困っている"などといった 課題に対しての解決事例をご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【大型基盤・大型部品の実装も可能】電子部品の一貫製造

【開発設計】提案するのは「製品企画」そして、その先の「企業満足」！

フコクインダストリー株式会社では、試作段階から効率的な生産を視野に、 量産に適した設計をご提案します。 ご要望の応じた製品を実現するために、内部製品の設計・開発・試作・ 組立・量産・納品まで、トータルに対応。 各種プリント基板の実装・組立や高密度電子部品の加工・組立といった分野で 積み上げてきた技術と実績をもとに、コストパフォーマンスに優れた 量産製品をご提案することで、お客様の生産性向上へ貢献してまいります。 【特長】 ■試作段階から効率的な生産を視野に、量産に好適な設計をご提案 ■内部製品の設計・開発・試作・組立・量産・納品まで、トータルに対応 ■お客様の生産性向上へ貢献 ■効率的で効果的な設計を実現することのできる高度な技術を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【短納期・高品質】プリント基板一貫生産のご案内

各種プリント基板の実装・組立・調整・検査・完成品組立・梱包まで一貫生産にて対応！

創業以来工業製品を中心とした「物づくり」に注力しております。 SMT実装からディップ半田実装、組立、検査までの一貫生産により 「品質は工程で作りこむ」を基本として、工程で作りこまれた製品を、 更に確実なモノにする為に、高精度な検査設備で再度確認することで、 高品質な製品を短納期で仕上げます。 機器の高機能小型化が進むのに伴ない、 ディスクリート部品（リード部品）はもとより面実装部品（SMD）の小型化が要求されてきます。 当社では多種多様のリード部品、面実装部品の実装に対応し、 またPbフリー、共晶の半田付けにも対応しています。 ※詳細に関しましては「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

組立工程　　あずみ製作所

あずみ製作所の組立工程についてご紹介します！

アイエム電子株式会社　事業紹介

電子機器の実装・組立のことならTS16949取得で安心のアイエム電子に

アイエム電子株式会社は、世界中のお客様にご満足いただくEMSサービスを提供いたします。 車載用部品製造の思想で、フレキシブル基板実装・リジット基板実装や車載用基板実装から、ユニット組立までの一貫生産を行っています。 工程設計から資材調達、試作、生産まで、TS16949に基づいた品質管理体制のもと、一貫したサービスを迅速・柔軟に対応させていただきます。 EMSに関することならご気軽にご相談ください。 【特徴】 ○車載電装部品要求レベルの品質保証体制 ○日本・中国・タイにて工程設計・資材調達～製造まで ○お客様のあらゆるニーズに対してトータル的にサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ソフトウエア・ハードウエア設計・実装組立サービスのご提案

ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」

「ソフトウエア・ハードウエア設計から基板実装・製品組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 独自の開発、実装組立ノウハウを基に、開発、部品調達、ディスクリート実装、 表面実装、製品組立、各種検査などさまざまなご要望に対応。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまな基板実装に対応。 独自の品質管理・納期管理を確立しており、スピーディーなサービスを提供します。 ◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応。 　　使用CAD：QuadCept、PADS、Alutium Designer ◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーション（APP）に対応。 　　マイコンソフト開発実績：Renesas、PIC、Infineon、STM、NXPなど 　　　　　　　　　　　　　　 　　APP開発実績：Amdroid OS、iOS ◆機構設計：試作、量産製品まで一貫して対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルに対応可能。

ＥＭＳ　～電子機器受託製造サービス～

FPC設計製造や実装、完成品組み立てまでを 太洋テクノレックス一社で『ワンストップ』！

お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートいたします。 ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 　☆ ～ ☆ ～　こんなお悩みはございませんか？　～☆ ～ ☆ 　　• 新製品の開発にあたり、信頼できる製造パートナーを探している 　　• 製造ラインを持たず、外部委託を検討している 　　• FPCを含む複雑な基板実装や筐体組立を依頼したい ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 弊社では、設計から実装・組立・検査・出荷までを一貫して対応できる体制を整えており、 お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートしております。 お客様は開発に専念いただきながら、高品質な製品を効率的に市場投入することが可能になります。 EMS事業の詳細資料や事例紹介をご希望の方は、ぜひご一報ください。 「まずは資料だけでも見てみたい」という方も大歓迎です！

三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介

匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで

三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース 組立まで一貫した生産対応を行っております。 お客様の製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム 作成・対応が可能。 基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件の最適化が実現 できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップサービス ■フレキシブルにシステム作成・対応が可能 ■実装効率の最大化・実装条件の最適化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板の実装・組立サービス

ベアボード～ASSY～組立～調整～梱包～出荷まで一貫生産に積極的に取り組む

有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、 1972年の創業以来40余年以上にわたりプリント基板の実装・組立業務を 行ってまいりました。 設計・試作・部品実装からユニット組立・調整・出荷まで お客様のものづくりにお応えいたします。 【特長】 ■金属、樹脂、板金まで機構部品の加工に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板実装・組立サービス

プリント基板の実装における総合技術を提供します！

当社では、業務用から家庭電化製品まで、あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

プリント基板の実装・組立サービス

40年以上の業界実績

独自の生産技術・ノウハウにより高品質・低コスト生産を実現いたします。 自社開発のはんだペースト印刷機の特長を生かしたプリント基板のアセンブリーからタッチパネル・ディスプレイ製品のユニット組立、リペアサービスまでワンストップでサービスをご提供できるのが当社の強みです。 また、ISO9001、ISO14001に加え医療機器向けISO13485、UL規格認証製品の生産にも対応しております。

実装組立

設計開発から製造・実装・組立までのワンストップサービスを高品質で短納期にて提供いたします。

試作少量の部品調達から実装組立、フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応、鉛フリー実装対応、BGA / CSPデバイスのリワーク対応などお客様のニーズに対応いたします。　X線検査装置や画像検査装置による品質をご提供いたします。

基板実装・組み立て

平均ロットは約20台！超多品種少量生産に特化する事で、高生産性と高品質を実現しています。

月間800機種、1日約40件の生産オーダーに対応しており、部材のオーダーから実装・組立、出荷まで一貫した生産システムを自社開発しています。 数多くの機種を手掛けているからこそ蓄積された経験と技術で、お客様からの様々なニーズにお応えしています。 【サービス内容・特長】 ■相談する価値がある、確かな実装技術 ■実装対応可能範囲一例 ・表面実装基板のAOI（最大サイズ 330×250） ・フレキシブル基板 ・多層基板（最大20層） ・アキシャル･ラジアル部品自動挿入　など ■手はんだ付認定制度 ■実装情報のフィードバック ■ユニット品組立 【ワークフロー】 ・年間数台しか出ないが、実装をお願いしたい ・基板実装からユニット品の組立までお願いしたい　など ※実装・組立におけるフローは上記の限りではありません。 　まずはお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで対応可

部品調達から組み立てまで、フレキシブルにシステム作成、対応ができます！

三和電子株式会社では、管理システムを自社製作する事により、お客様の 製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム作成、 対応が可能です。 実装解析をはじめ、コーティングやテーピング、実装ラボルームなどの 加工・周辺技術に対応。 また、フローはんだやポイントはんだ等も行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【管理システムの自社製作】 ■トレーサビリティ管理システム ■工程作業モニタ支援システム ■品質データ集計システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多品種小ロット対応！基板実装組立に困ったらご相談ください

【欲しい製品を現実化】製品開発の手助けに！ご提供頂いた製品資料にもとづき委託製造も行っております。　※お困りごと解決事例有り

製品の仕様は多種多様で、表面実装・DIP・手加工など様々な内容に迅速に対応します。 又、お客様の定めた仕様を充足する様に電機特性・外観検査も行います。 不良流出「０」納期遅延「０」をモットーに細心の注意と大胆なアイデアで製造していきます。 【特長】 ■自動機の導入による安定した品質 （SMT ・ ポイントDIP・画像検査機） ■肝心なところは、いまだ手作業が多いため、確かな技術力の人材で作業 ■試作などの一品ものに柔軟に対応できる生産体制 ■改造・修理なども対応 ■大型基板対応　※サイズはご相談ください ■昔作った基板の再現実績有り ★ご要望をお伺いさせていただいた上で製造提案をさせていただきます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。