封止成形(組立) - 企業1社の製品一覧

小型電子機器の封止成形

封止成形技術を活用して小型電子機器の付加価値、原価低減を図る

＜掲載内容＞中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント（ノウハウ）など 【特徴】 ○防水：機密性（内圧５Ｋｇｆに耐える） ○超小型化：密閉部品不要（ビス、パッキン） ○組立コスト削減：一発成形（脱労働集約）

• 企業：株式会社コソフ 営業部
• 価格：応相談

• その他高分子材料
• 樹脂加工機