低温硬化型導電性接着剤『ムロマックボンド H-220』
【熱に弱い部品の接着に】50℃から硬化可能な2液性導電性接着剤
50℃から硬化可能な、低温硬化型の2液性導電性接着剤です。
- 企業:室町ケミカル株式会社 化学品事業部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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【熱に弱い部品の接着に】50℃から硬化可能な2液性導電性接着剤
50℃から硬化可能な、低温硬化型の2液性導電性接着剤です。
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
70℃硬化可能・良好な導電性!
ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能! ・良好な導電性 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応 ~熱硬化タイプで 0.6GPa(25℃/DMA) の弾性率を実現~ ・高い信頼性 ~温度サイクル1000cycで、接続性安定~
弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニークな銀ペースト(導電性接着剤)を開発しています。
TK PASTEとは... ::.1.:: 銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.:: 低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.:: ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。
各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています!
『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面(金、銀、アルミ、銅)メッキ表面からプラスチック表面 への接着に優れ、低温硬化(80℃)等用途に合った選択が可能です。 【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面(金、銀、アルミ、銅)メッキ表面から プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化(80℃)等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト
【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい