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ターゲットを３種取付可能！真空中で基板を自動搬送します！
真空引きから基板の搬送、スパッタリングまでを自動で行います。 小型設計ので、スペースを取らず実験装置として最適です。 ～特徴～ ・メインポンプはターボ分子ポンプを使用しています。 ・スパッタリングを行う成膜室と、成膜後に取り出す部屋をゲートバルブ で仕切っています。基盤をセット後、真空中で自動搬送します。 ・ターゲットは３種まで取付可能です。 ・基板は自動回転機構で、設定した順にターゲットの下に移動し、 成膜します。
実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度、低ダメージ真空成膜を実現！
『VS-R400G』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、 超高速、高品質な真空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、 成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。 また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも 対応可能です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現 ■高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも対応可能 ■ロータリーカソードを搭載することで、成膜速度の高速化が可能 ■生産機への展開が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
対応基板は最大φ1インチまで処理が可能！デュアルガスノズルを備えた装置
『小型スパッタ装置』は、1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載した 実験用高真空小型制膜装置です。 放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備。 酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備えます。 また、対応基板は最大φ1インチまで処理が可能です。 【特長】 ■1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載 ■放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備 ■酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備える ■対応基板は最大φ1インチまで処理が可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
