Tiエッチング液標準品、Tiシード層エッチング液
Ti膜を良好にエッチングします。標準的な薄膜のエッチング用とTiシード層エッチング用を取り揃えています。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ サイドエッチが少なく、微細パターンの形成が可能です。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 ・ Cu/TiやW/Tiなどの積層膜に適しています。（Pure Etch TE306,TE307） キーワード：ウェットエッチング、チタン
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
層エッチング液 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
層エッチング液の製品一覧
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Cuシード層エッチング液
Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっきで形成した配線やバンプへのダメージを少なく、Cuシード層をエッチングします。
成膜方法や膜構造によりエッチング性能が変化するため、詳しくはお問い合わせください。 本製品の特長は以下のとおりです。 ・ Cuめっきの細りが少ないです。 ・ Cuの表面荒れが少ないです。 ・ さまざまなシード層に適用可能です。(無電解銅めっき～スパッタ銅) ・ Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様の方式に対応しています。 キーワード：ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
Auエッチング液標準品、Auシード層エッチング液
Au膜を良好にエッチングします。
Auめっきへのダメージが少なく、Auシード層をエッチングするシード層用エッチング液も取り揃えています。 本製品の特長は以下のとおりです。 ・低温、短時間での処理が可能です。 ・エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 ・微細なバンプ形成やパターン形成プロセスに適しています。 キーワード：ウェットエッチング、金、めっき、シード層、選択エッチング液
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
