Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっきで形成した配線やバンプへのダメージを少なく、Cuシード層をエッチングします。
成膜方法や膜構造によりエッチング性能が変化するため、詳しくはお問い合わせください。 本製品の特長は以下のとおりです。 ・ Cuめっきの細りが少ないです。 ・ Cuの表面荒れが少ないです。 ・ さまざまなシード層に適用可能です。(無電解銅めっき～スパッタ銅) ・ Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様の方式に対応しています。 キーワード：ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法
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企業情報
私達は農薬標準品、環境ホルモン関連物質標準品含め、三千種類に及ぶ標準品を取り揃え、全国の各種研究所・調査機関に提供しております。 また、試薬だけでなく、電子工業用薬品の研究開発に取り組み、近年ではユーザーとの共同開発体制を構築し、新機能の提案、性能評価を行い、電子産業の発展を支えています。
