SiC・GaN基板の高効率・低ダメージ加工を実現（CARE装置）
次世代半導体基板平坦化加工装置で、パワー半導体基板の加工コスト低減と高品質化を両立！環境負荷を抑えながら高精度な平坦化加工を実現
株式会社東邦鋼機製作所が開発した 次世代半導体基板向け平坦化加工装置「CARE-TEC」※は、 触媒作用を利用した新しい加工方式によって、SiC（炭化ケイ素）をはじめとする 高硬度材料を高効率かつ低ダメージで加工します。 ※開発中製品 従来の機械研磨では課題となっていた加工ダメージや スクラッチの発生を抑え、優れた平坦性と表面品質を実現し、 加工時間の短縮によるコスト削減や消耗品の使用量低減にも貢献します。 加工工程の効率化だけでなく、環境負荷の低減や製造コスト削減にも寄与し、 次世代パワー半導体の研究開発から量産プロセスまで幅広い用途に対応します。 高品質・高生産性・低コストを実現する新しい平坦化加工技術として、 半導体製造現場の生産性向上をサポートします。
- 企業：株式会社東邦鋼機製作所
- 価格：応相談
