強度調査 - メーカー・企業と製品の一覧

はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査します

当社で実施した、信頼性試験についてご紹介いたします！

当社では、はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を 調査いたします。 はんだボールを用いて、はんだ付け時に形成される金属間化合物層の厚みと その時の接合強度を調査しました。 金属間化合物層厚とせん断強度は、リフロ回数増加による 大きな変化は認められませんでした。 また、150℃/250hr放置以降において金属間化合物層厚の増加傾向、 せん断強度の低下傾向が認められました。 【概要】 ■金属間化合物層厚とせん断強度は、リフロ回数増加による 　大きな変化は認められなかった ■150℃/250hr放置以降において金属間化合物層厚の増加傾向、 　せん断強度の低下傾向が認められた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。