当社で実施した、信頼性試験についてご紹介いたします！
当社では、はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を 調査いたします。 はんだボールを用いて、はんだ付け時に形成される金属間化合物層の厚みと その時の接合強度を調査しました。 金属間化合物層厚とせん断強度は、リフロ回数増加による 大きな変化は認められませんでした。 また、150℃/250hr放置以降において金属間化合物層厚の増加傾向、 せん断強度の低下傾向が認められました。 【概要】 ■金属間化合物層厚とせん断強度は、リフロ回数増加による 大きな変化は認められなかった ■150℃/250hr放置以降において金属間化合物層厚の増加傾向、 せん断強度の低下傾向が認められた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。
