ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス
スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板向けの最新表面処理を一挙公開！湿式法によるメタライズが可能
スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
