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後検査装置×株式会社カナデン - メーカー・企業と製品の一覧

後検査装置の製品一覧

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3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』

次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現

クリームはんだ印刷後の検査装置(SPI装置)です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel/15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正:各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ●リニアモータ採用:1μm精密度実現 ●Dual Laneに対応 ●印刷装置・マウンタとの連携システム ●Dual Projection:影の影響を無くし、測定精度向上

  • 基板検査装置

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