超短パルスレーザによる溝加工の断面形状
SUS、PIへ同一スポット径のピコ秒レーザを用い、深さ違いの5種類の溝を加工いたしました。
画像の5本の溝は、全て溝幅15μmをねらい値として加工しています。 入口幅は同じであっても、浅い溝ではU字形状、深い溝ではV字形状と、断面が変化していっているのがお分かりいただけるでしょうか? 材料が金属から樹脂に変わった場合も、同様に断面形状の変化が確認できています。
- 企業:株式会社リプス・ワークス
- 価格:応相談
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SUS、PIへ同一スポット径のピコ秒レーザを用い、深さ違いの5種類の溝を加工いたしました。
画像の5本の溝は、全て溝幅15μmをねらい値として加工しています。 入口幅は同じであっても、浅い溝ではU字形状、深い溝ではV字形状と、断面が変化していっているのがお分かりいただけるでしょうか? 材料が金属から樹脂に変わった場合も、同様に断面形状の変化が確認できています。