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半導体検査工程向け！微細穴加工 高精度 短納期 はお任せください！
当社は半導体検査工程、装置のお客様向けに樹脂・セラミックスをはじめとした微細穴の短納期加工の対応が可能です。 ☆少量～量産まで様々な設備で対応可能 形状、数量などの条件により加工設備を判断し、 お客様がご希望されるQ(品質)C(価格)D(納期)に最適なご提案を致します。 新規サプライヤー調査中のお客様がいらっしゃいましたら、 ぜひお試しお見積りからお待ちしております！
ガラスへの加工が難しいとされるレーザーにおいて微細加工を実現。各種ガラスでの加工事例を御紹介致します。
レーザー加工事例 １、各種ガラスへの微細穴加工 ※PDFカタログでは写真も合わせて掲載しております。 ダウンロードの上ご確認ください。
銅、モリブデン、プラチナでの微細穴加工事例を御紹介致します。
レーザー加工事例 ２、各種金属への微細穴加工 ※PDFカタログでは写真も合わせて掲載しております。 ダウンロードの上ご確認ください。 【事例】 材質：銅、モリブデン、プラチナ 穴径：10μ、20μ、100μ ピッチ：0.2mm UVレーザー4Wを使用し穴加工、銅に対しても熱影響も少なく真円度も出てます。
