拡散接合技術
拡散接合技術。母材並みの接合力、薄板の積層接合が可能に。
国内でも屈指の技術を持ち、基礎研究から、アイディア提案、共同開発、デバイスの開発、量産加工まで、自社設計製作の装置で対応可能な『拡散接合技術』のご案内です。 【特長】 ・薄板の積層接合が可能 ・母材並みの接合力が得られる ・複雑な閉空間の中空部品を製作できる ・変形の小さい精密な接合が可能 ・材料的に溶融溶接が困難な材料の接合 ・異種金属，異種材料の接合も可能 ・３D積層構造・３Dプリンターの量産化の等の応用に ※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社WELCON 本社
- 価格：応相談
