更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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特殊ポリエステル染色加工！塩素系漂白剤による色落ちを最小限に抑制
『ハイジャスト』は、日東紡独自の特殊ポリエステル染色加工です。 汚物処理には、希釈した次亜塩素酸ナトリウムで消毒処理をすることが 推奨されています。ただ、次亜塩素酸ナトリウムには漂白作用があるため、 処理部分の色落ちが発生します。 当加工は、次亜塩素酸ナトリウムでの処理に強く、処理後の色落ちを 最小限に抑えます。 【特長】 ■特殊ポリエステル染色加工 ■次亜塩素酸ナトリウムでの処理に強い ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
特殊ポリエステル染色加工！塩素系漂白剤による色落ちを最小限に抑制
『ハイジャスト』は、日東紡独自の特殊ポリエステル染色加工です。 汚物処理には、希釈した次亜塩素酸ナトリウムで消毒処理をすることが 推奨されています。ただ、次亜塩素酸ナトリウムには漂白作用があるため、 処理部分の色落ちが発生します。 当加工は、次亜塩素酸ナトリウムでの処理に強く、処理後の色落ちを 最小限に抑えます。 【特長】 ■特殊ポリエステル染色加工 ■次亜塩素酸ナトリウムでの処理に強い ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
樹脂とファブリックを接着することで縫製の代替が可能。用途に合わせデザインを加工
当社では、各種シート（椅子）や自動車用シートなどの資材、 インテリア関連品の製造を手掛けています。 押出成形技術を保有しており、樹脂とファブリック（生地）を接着し、 レーザー加工機で様々な形にファブリックを加工。 縫製との代替が可能で、コストダウンに貢献します。 【特長】 ■お客様の用途に合わせデザインを加工！ ■様々な熱可塑性樹脂に対応可能 ■縫製の代替が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
漏水・防食対策、簡単施工・長寿命！インフラメンテナンスの要求に応えます
『ポリマエース UG』は、シリコーンを原料としたシリコーン接着シートです。 補修面をきれいにして、貼り付けるだけで施工が完了し、気温と空気中の 水分に反応し、硬化・接着します。 特別な道具や動力なしで簡単に現場で加工でき、耐水性、耐熱性、耐寒性、 耐候性に優れ、難燃性を備えています。 FRPや金属（鉄・SUS）や、ガラス、木材にも接着します。 【特長】 ■素材が透明なので下地確認が可能 ■重ね貼りができる ■局面に追従する ■コンクリート表面の凹凸にも追従する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
漏水・防食対策に最適なシリコーン接着シート
『ポリマエース?UG』は、シリコーンを原料としたシリコーン接着シートです。 補修面をきれいにして、貼り付けるだけで施工が完了し、気温と空気中の 水分に反応し、硬化・接着します。 特別な道具や動力なしで簡単に現場で加工でき、耐水性、耐熱性、耐寒性、 耐候性に優れ、難燃性を備えています。 FRPや金属（鉄・SUS）や、ガラス、木材にも接着します。 【特長】 ●素材が透明なので下地確認が可能 ●重ね貼りができる ●局面に追従する ●コンクリート表面の凹凸にも追従する
油1リットルに対して1.8リットルのおがくずで吸着できます
『おがくーず』は、木材の切れ端などを細かくしたもので、非常に高い 吸着力を持っており、特に工場での油を吸うことに優れたオイル吸着剤です。 吸着マットのように形が決まっているわけではないので、 建物の隅など細かいところにも柔軟に対応できます。 また、油漏れなど緊急時にも一気に大量のおがくずを撒けるので スピードが求められる時にも適しています。 【特長】 ■非常に安価 ■場所を選ばない ■作業がラク ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
一切有機溶剤を使ってないホットメルトウェブは熱可塑性を利用して両サイドの異なる素材を接着加工ができます。
ホットメルトウェブは100％熱可塑性のホットメルト樹脂をメルトブローの製造工程により作られたウェブ状接着シートです。 常温の場合は粘着性がなく、熱を加えてホットメルトウェブを溶かして両サイド素材を連続的に貼り合わせて有機溶剤を一切使ってない環境に優しい製品になって安心してお使いいただける接着シートです。
低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です！
自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。 【特徴】 ＜低CTE/高耐熱シート＞ ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 ＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。
