様々な材料・試作加工に対応
挑戦と実績の数々！
弊社は一般材から難加工材と言われる材料まで、それまで加工を行なったことのない材料でも積極的に挑戦し、加工してまいりました。SUS304・SUS316・SUS420J2・SUS430、A2017・A5052・A7075・ALP79、NAk・SKS・SCM・LEXなどその種類は多種多様です。またプラスチック樹脂の切削加工も行い、金属・樹脂とあらゆる材料加工の経験を活かし、お客様にも部品によってどの材料が最適あるかご提案することができます。
材料切削加工 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
材料切削加工の製品一覧
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【技術コラム】半導体向け加工技術のご紹介
設計検討段階からのご相談、小ロット試作にも対応！開発現場のニーズにお応えします
先進パワー半導体の進化に伴い、部材加工にはこれまで以上の精度と 対応力が求められています。 当社は、半導体向けに特化した加工技術で、開発・量産の現場を 支えています。 ■セラミックス系材料加工 SiC(炭化ケイ素)/AlN(窒化アルミ)/Al2O3(アルミナ)に対応 先進半導体に不可欠なセラミックス材料の切削加工が可能。 微細形状やM2×0.4ネジ加工など、半導体用途に求められる精度に 挑戦しています。 ※コラム詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社日進製作所グループ
- 価格：応相談
