小型電子機器の封止成形
封止成形技術を活用して小型電子機器の付加価値、原価低減を図る
<掲載内容>中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント(ノウハウ)など 【特徴】 ○防水:機密性(内圧5Kgfに耐える) ○超小型化:密閉部品不要(ビス、パッキン) ○組立コスト削減:一発成形(脱労働集約)
- 企業:株式会社コソフ 営業部
- 価格:応相談
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封止成形技術を活用して小型電子機器の付加価値、原価低減を図る
<掲載内容>中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント(ノウハウ)など 【特徴】 ○防水:機密性(内圧5Kgfに耐える) ○超小型化:密閉部品不要(ビス、パッキン) ○組立コスト削減:一発成形(脱労働集約)
設備ありき、ではなく、製品ありき!工程設計から取り組み、不可能を可能に
当社では、『樹脂成形』を行っています。 お客様の設計課題にお応えするため、金属部品の樹脂化に挑戦。軽量化と 強度の両立や樹脂では不可能と言われた精度の実現をめざしてトライ& エラーを繰り返し、異素材との溶着や金具のインサート成形といった 難易度の高い技術を確立してきました。 個々の製品の生産に特化した仕様にすることでマシンの過剰スペック化を 防ぎ、コストダウンとスピーディな生産を可能にしています。 【概要】 ■軽量化と強度の両立を実現 ■生産のための好適設備全般を自社開発 ■コストダウンとスピーディな生産が可能 ■正確な情報を即時に共有し、的確な指示・対応により品質や納期を管理 ■生産設備を一貫して内製化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。