更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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既存ラインに簡単に設置可能！特殊なプリズムを使って1台のカメラでガラスの表面、裏面、側面の検査が可能なガラスエッジ欠陥検査装置
洗浄前のガラス基板のエッジのクラック検出、グラインディング幅、コーナーカット、オリフラカット、チッピングの欠陥検査を行うシステムです。 低コストのガラスエッジ欠陥検査機をご提供致します。 【特徴】 ■既存ラインでも、最少スペースで簡単に設置が可能。 ■800mm/secの取り込み検査が可能。 ■検査結果LOGデータと欠陥画像をリアルタイムに、作成・保存します。 ■LOGデータ、CSV式ファイルとしても保存することも出来ます。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
隠れた欠陥もクッキリ！黄色などの薄い色でも検出可能な不織布向け欠陥検査装置
メディア研究所の『不織布向け高速欠陥検査装置』は、メクレ、ショット、 風綿などでお困りの方に最適な、不織布向けの欠陥検査装置です。 多チャンネル光学系による欠陥の複数画像取得技術により、 複数光学系の一体化で、欠陥と地合のメリハリを強調します。 超高速カメラで、高速ラインにも対応するほか、黄色などの薄い色も 検出する技術で、高速性能を維持したままカラー検出が可能になります。 【特長】 ■複数光学系の一体化で、欠陥と地合のメリハリを強調 ■超高速カメラで、高速ラインにも対応 ■黄色などの薄い色も検出 ■黒などの色つき不織布にも効果的 ■地合に隠れた欠陥もくっきり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速ラインでも欠点を見逃さない！特に三品業界の生産ラインに携わる方は必見の製品です！
『Mujiken-Ex』は、あらゆる生産・加工現場にて高速搬送されるフィルム、紙、金属といった無地素材の表面欠陥（キズ、汚れ、異物など)を検査するシステムです。 化粧品や医薬品に使われる容器、パッケージ、ラベルの素材などの検査にも好適な装置で ウェブ（シート）状であれば被測定物、基材を選ばず 多様な製品の素材表面検査が可能です。 自社開発の検査専用高速処理回路をハードウェア(ボード)化することにより 外観検査の精度は高水準のまま標準機の約2倍の画像処理を実現。 【特長】 ■画像処理：高速化した画像処置機能、豊富なアルゴリズム ■光学系：対応カメラの高速化。長距離・高速通信対応 ■多彩なシステム構成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「お客様の専門知識」×「当社の技術力」で「求めていた1台！」を実現！
アヤハエンジニアリングでは『共同企画型製品シリーズ』として、 欠陥検出に関する多種多様なご要望にお答えするために、お客様の 専門知識と当社の技術力で新たな商品開発を行っております。 フィルム・シート・ウェブ検査から、不織布・電極シート・銅板・鋼板・ 金属箔検査まで、お客様の製品サイズや加工ライン、検出欠陥に合わせた さまざまな欠陥検査装置・表面検査装置・マーキング装置をご提案いたします。 特殊なワークや、これまでにない検査方法にも全力で取り組み、 皆様の「こんな1台が欲しかった！」を実現します。 【こんなご要望にお答えします！】 ■繊維検査機や織物検査機がほしい ■カラー検査がしたい ■独自の検査ノウハウをシステム化したい ■複雑な装置は使いづらい ■多様なアルゴリズムを使った研究をしたい ※詳しくはお問い合わせ下さい。
水平FFU搭載！高速クリーン検査可能！コンパクト設計のAR膜欠陥検査装置
アローズエンジニアリングでは、アイティ・テック社製の AR膜欠陥検査装置を取扱っています。 『EX2001S』は、ガラス基板の反射防止膜の欠陥検査機です。 透明基板の表面や裏面を倒立顕微鏡とラインカメラで 高速スキャン検査して欠陥検査をします。 【特長および機能】 ■対象基板は最大400mm、透明基板にオートフォーカスで検査 ■検出欠陥：AR膜基盤の白異物(抜け)や黒異物 ■最小検出分解能2.8μm(1.4μm) ■レビュー検査をリモート制御(カメラ/照明/対物変倍/ステージおよびフォーカス) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術！シリコンウェーハ専用装置
『RXWシリーズ』は、独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を 駆使した、シリコンウェーハ専用のエッジ欠陥検査装置です。 ウェーハ製造およびデバイス製造の各プロセスにおいて要求される エッジ近傍領域の多様な欠陥検査・寸法測定・自動選別の要求に応えます。 デバイス製造プロセス対応の「RXW-1200D」や、「RXW-1200F」などを ラインアップしています。 【搭載機能】 ＜RXW-1200D＞ ■ライセンサによる全周画像取得とADC機能 ■高感度検査を可能にする暗視野切換え機能 ■EBR後のボーダー測定機能 ■CIS/TSVプロセスでのエッジトリミング・貼合せ・シニング後の検査・測定 ■高倍率AFカラーカメラによるADR機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
