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光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定にも対応でき、二次元の打ち抜き加工品などの検査もできます。
高解像度カメラと高精度X-Yステージを用いた二次元の検査装置です。 光学フィルム、シートやタッチパネルなどの表面キズ、異物の検査や欠陥検査に適しています。 光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定にも対応でき、二次元の打ち抜き加工品などの検査もできます。 【特長】 ■検査データと画像を自動で保存 ■カメラ画素数：900万画素 ■高い光学分解能(1.8μm)で微細な検査箇所も綺麗に見える ■タッチパネルの周辺電極、プリント基板の微細配線の断線、短絡の検査に最適 ※詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問合せください。
ガラス、石英、水晶など！透明体の内部欠陥を可視化する内部欠陥検査装置
『内部欠陥検査装置』は、透明な素材や液体の内部欠陥をレーザ光と 特殊光学系で観察、専用画像処理ソフトで欠陥を検出します。 最大サイズは2000×2000×500(高さ)mm、欠陥検出能力は1μm (専用レンズ)～数mmまで可能。 また、透明な素材を切断後精密処理をしたパーツの欠陥検査も超広視野の レーザ走査イメージャで可能です。 【特長】 ■レーザシート光線を用いて専用光学レンズ装置で欠陥を検出 ■最大サイズは2000×2000×500(高さ)mm ■欠陥検出能力は1μm(専用レンズ)～数mmまで可能 ■形は円筒、四角形などがあり、大きなものから小さなものまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コントラストの低い画像を見やすくする処理を使用して見つけにくい欠陥部を検出
『IR-MEMS100』は、ロボットにより自動的に貼り合わせウエハーを 搬送してウエハーの内部状態を特殊赤外線光学系で画像を撮影し、欠陥検出 アルゴリズムを使用して各種欠陥を検出するMEMS全自動欠陥検査装置です。 赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の 欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出します。 【特長】 ■赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の 欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出する ■コントラストの低い画像を見やすくする処理（エフェクト処理）を 使用して見つけにくい欠陥部を検出する ■対応ウエハーサイズは4インチ、6インチ、8インチ ■欠陥検出能力は約10μm ■検査時間は30分/ウエハー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非破壊/非接触！nmスケールのウェハー内部の拡張欠陥の検出とモニタリングが可能
『En-Vison』は、転位欠陥、酸素析出物、積層欠陥などのウェハー内部の 結晶欠陥を非接触・非破壊で測定・評価ができる結晶欠陥検査装置です。 欠陥サイズ（15nm～サブミクロン）と密度（E6～E10/cm3）の両方で ハイダイナミックレンジを提供。 ウェハー深さ方向の検出感度を大幅に向上させ、幅広い密度とアプリケーションを カバーすることで、表面近傍では確認ができない深さ方向の応力起因転位欠陥の 検出感度を、従来の手法よりも大幅に向上させています。 【特長】 ■非破壊/非接触 ■従来の検査装置では確認できない欠陥を可視化 ■対象領域：活性デバイス領域（表面近傍） ■生シリコンと活性デバイス深さでの検出 ■専門知識は不要 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水平FFU搭載！高速クリーン検査可能！コンパクト設計のAR膜欠陥検査装置
アローズエンジニアリングでは、アイティ・テック社製の AR膜欠陥検査装置を取扱っています。 『EX2001S』は、ガラス基板の反射防止膜の欠陥検査機です。 透明基板の表面や裏面を倒立顕微鏡とラインカメラで 高速スキャン検査して欠陥検査をします。 【特長および機能】 ■対象基板は最大400mm、透明基板にオートフォーカスで検査 ■検出欠陥：AR膜基盤の白異物(抜け)や黒異物 ■最小検出分解能2.8μm(1.4μm) ■レビュー検査をリモート制御(カメラ/照明/対物変倍/ステージおよびフォーカス) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハードディスク表面のスクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出
ハードディスク表面に高出力レーザーを照射することで、スクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出し、欠陥種類ごとに分類、結果表示します。 複数レーザーの同時照射によりスクラッチを高感度で検出するだけでなく、欠陥の凹凸形状を判定します。 特長 ・高出力レーザーによる微小欠陥の検出 ・高いスクラッチ検出能力 ・欠陥の凹凸を弁別 ・全数オートフォーカス ・優れたコストパフォーマンス ・カスタマイズ対応 ・1カセット自動検査対応 ・透明ガラス基板対応
透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！
『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、 最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。 高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出！ ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます！ 【その他の特長】 ■高スループット（1カセット25枚を、約40分で検査） ■欠陥の凹凸を弁別 ■全数オートフォーカス ■カスタマイズ対応 ■1カセット自動検査対応 ■欠陥に対する高精度マーキング（オプション） ■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー（オプション）
省スペース・高速高精度・ローコスト！小径パイプ等に適した傷欠陥検査装置
『New Wire Inspector』は、超高速で小径カテーテル等の表面も 対象とした外観検査・傷欠陥検査装置です。 φ0.1の線材の表面のキズ検出や、φ2線材のV溝深さ10μmキズ検出が できるなど、今までの技術では不可能だった傷の検出が可能。 脱・目視検査 をお考えの方にお勧めする検査装置です。 【特長】 ■φ0.1の線材の表面のキズ検出が可能 ■φ2線材のV溝深さ10μmキズが検出可能 ■材料が振れても検出できる ■1台で全周（360度）の検査が可能 ■材質を問わない ■最速（全周）20m/min 検査速度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別！金型交換サイクルを数値で管理！
『PK2800』は、複雑な加工形状ワークに沿った高精度欠陥検査を実現した プレス加工品欠陥検査機です。 レーザセンサによる3D計測・ラインセンサによる2D計測を組み合わせた 計測ユニットにより、プレス打ち抜き時に発生する傷、破断を高精度に 計測し、OK/NG判定します。 カスタマイズ対応で、検査プラス バリ除去・油洗浄・箱への整列収納 等 ユニット接続で一貫処理も実現します。 【特長】 ■複雑な加工形状ワークに沿った検査も可能 ■法線制御計測（X Y θ 3軸制御） ■金型交換サイクルを数値で管理 ■カスタマイズも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オートローダによる完全自動計測！ウェーハ表層欠陥検査装置
『MO-601HS』は、ウェーハ全面の計測を可能とし、Siウェーハのデバイス 活性層である表層近傍の結晶欠陥を表面上の異物及び表面の荒さ、傷と識別 して検査できるウェーハ表層欠陥検査装置です。 ビュアー機能による欠陥の実画像による確認、並びにレーザマーキング機能 によるTEM観察での欠陥解析が可能。 酸化膜の耐圧と信頼性を非破壊で評価する方法として、アニールウェーハ などの品質維持に活用されています。 【特長】 ■オートローダによる完全自動計測 ■200mm 300mmウェーハ対応 ■高感度：200nmΦの欠陥を検出可能 ■欠陥・異物・ヘイズの全面マップ計測機能 ■計測条件を一定としたラスタースキャン方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
フレキシブルな特性があり、様々なプレス部品の種類に適応できます
当社では、先進的なビジョン技術と人工知能アルゴリズムと合わせて 処理・分析をし、効率・正確・全面的な検査を実現できる 『プレス部品欠陥検査装置』を取り使っています。 画像を撮るカメラの位置と姿勢及びオートフォーカス制御アルゴリズムにより、 違うサイズ、違う表面状態、欠陥種類が多いプレス部品の外観検査が可能。 また、高速な撮影技術が一秒当たりに30枚の画像が処理、 コンベアー速度600mm/s、1mm以上の割り有無をオンライン検査できます。 【製品機能の特長】 ■兼用性が強くて便利、安定性が強い ■システムの自己診断機能 ■撮影を触発する正確性 ■リモートデータ監視 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フレキシブルな特性があり、さまざまなプレス部品の種類に適応可能！
先進的なビジョン技術と人工知能アルゴリズムと合わせて処理・分析を し、効率・正確・全面的な検査を実現できる『プレス部品欠陥検査装置』をご紹介いたします。 画像を撮るカメラの位置と姿勢及びオートフォーカス制御アルゴリズムにより、 違うサイズ、違う表面状態、欠陥種類が多いプレス部品の外観検査が可能。 高速な撮影技術が一秒当たりに30枚の画像を処理、コンベアー 速度600mm/s、1mm以上の割り有無をオンライン検査できます。 【特長】 ■兼用性が強くて便利、安定性が強い ■システムの自己診断機能 ■撮影を触発する正確性 ■リモートデータ監視 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハ搬送ロボから自動外観検査装置まで、半導体用各種装置をご紹介！
伊藤忠マシンテクノスが取り扱う、アテル株式会社の『ウェハ欠陥検査装置』を ご紹介します。 全ての裏面プロセスを全自動で欠陥検出可能な「ウェハ裏面(表面)専用自動 欠陥検出装置」をはじめ、「ウェハ外観検査マクロミクロ装置」や 「卓上ローダー・ソーター装置」など、多種多様な装置を取り揃えております。 【ウェハ裏面 欠陥検出内容】 ■バックグラインド工程による加工時の欠陥 ■ハンドリング時の欠陥 ■薄型ウェハ、貼り合わせ工程の欠陥 ■ウェハ裏面メタル工程による欠陥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
隠れた欠陥もクッキリ！黄色などの薄い色でも検出可能な不織布向け欠陥検査装置
メディア研究所の『不織布向け高速欠陥検査装置』は、メクレ、ショット、 風綿などでお困りの方に最適な、不織布向けの欠陥検査装置です。 多チャンネル光学系による欠陥の複数画像取得技術により、 複数光学系の一体化で、欠陥と地合のメリハリを強調します。 超高速カメラで、高速ラインにも対応するほか、黄色などの薄い色も 検出する技術で、高速性能を維持したままカラー検出が可能になります。 【特長】 ■複数光学系の一体化で、欠陥と地合のメリハリを強調 ■超高速カメラで、高速ラインにも対応 ■黄色などの薄い色も検出 ■黒などの色つき不織布にも効果的 ■地合に隠れた欠陥もくっきり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
３００ｍｍウエハでも全視野ワンショット１秒以下で検査可能。
【装置概要】 ３００ｍｍウエハでも全視野ワンショット１秒以下で検査可能で、 検査時間が短いため、全自動化検査ラインにも、採用されております。 小視野の光学系からラインナップしており、オプション光源に 赤外線を用いることにより内部のボイド検査にも応用できます。 近年ウエハーの薄型化が進んでいますが、ＢＧ 加工の不均一性や 研磨痕や応力から生じたチップクラックなどウエハー全視野を 高速で検査する高精度ウエハークラック検査装置です。 【装置特徴】 自動検査のほか、スタンドアロンタイプもラインナップしており マニュアルでの検査が可能です。任意のスライスレベルを設定出来 ニーズに合った検査が可能です。用途によりソーマーク除去機能も 有し研磨痕を除いた欠陥成分を自動で抜き出します。 【装置アプリケーション】 ●パターン付きウエハークラック検査 ●ベアウエハークラック検査 ●ウエハーエッジダメージ検査 ●ＢＧ研磨痕の評価 ●スラリーの評価 ●ガラス基盤の応力残り ●ストレスレリーフの評価 ●ＢＧテープのテンション検査 ●化合物ウエハの歪みや傷検査
