研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発
D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【取扱製品】 ■半導体関連テープ ■ウエハ ■インゴット ■半導体用ケース ■UVランプ ■産業用機械 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1，Dicing（ダイシング） tape; BG（バックグラインディング） tape; ダイシングテープ；ウェハ裏面研削用保護テープ。 2，Silicon（シリコン）wafer 半導体用ウェーハ： ポリッシュト・ウェーハ（PW）アニール・ウェーハ エピタキシャル・ウェーハ（EW）埋込層付エピタキシャル ウェーハ（JIW）SOIウェーハ 再生ウェーハ（RPW） 3，Lamp 低圧ランプ；高圧ランプ 4，UV machine; Dicer; UV照射器；テープ拡張装置；テープ貼付装置 紫外線照射装置；紫外線ドライ洗浄装置
