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レーザー式ウェハ表面欠陥検査装置 Laser Explorer

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最終更新日:2025年07月07日

株式会社クボタ計装
株式会社クボタ計装
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透明ウェーハも高速検査!高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出!

『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、 最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。 高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出! ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます! 【その他の特長】 ■高スループット(1カセット25枚を、約40分で検査) ■欠陥の凹凸を弁別 ■全数オートフォーカス ■カスタマイズ対応 ■1カセット自動検査対応 ■欠陥に対する高精度マーキング(オプション) ■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー(オプション)

    外観検査装置欠陥検査装置基板検査装置
K-LE-G100

レーザー式ウェハ表面欠陥検査装置 Laser Explorer

K-LE-G100 レーザー式ウェハ表面欠陥検査装置.png
K-LE-G100 レーザー式ウェハ表面欠陥検査装置.png
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基本情報

【主な仕様】(型式:LE-W1) 検出方式  :レーザー散乱方式、反射方式、位相シフト方式 検出欠陥  :パーティクル、スクラッチ、ピット、ヒロック、ステイン等 対象素材  :Si、SiC、GaN、LT、サファイア等 対象サイズ :2、4、6、8インチ (その他、別途ご相談) 検査時間  :約90秒/枚(4インチ、10μmピッチ、搬送時間含む) レーザー波長:405nm 検査ピッチ :5~30μm 結果出力  :マップ、種類別グラフ、リスト、サイズ分類 機器寸法  :W 1800×D 990×H 1490(mm) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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この製品に関するニュース(3)

【展示会情報】『SEMICON JAPAN 2025』に出展します

  • その他・お知らせ

半導体産業における製造技術、装置、材料の国際展示会である SEMICON JAPANにクボタの半導体検査装置を出展致します。 弊社スタッフ一同、ご来場を心よりお待ちしております。 【出展情報】 開催日時:2025年12月17日(水)~19日(金) 10:00~17:00 会  場:東京ビッグサイト 小間位置:W1963 ※ご来場には事前登録が必要です。  登録方法はSEMICON JAPANホームページをご確認ください。

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【製品紹介】ハードディスク表面欠陥検査装置 Laser Explorer

  • 製品ニュース

ハードディスク表面のスクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出 ハードディスク表面に高出力レーザーを照射することで、スクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出し、欠陥種類ごとに分類、結果表示します。 複数レーザーの同時照射によりスクラッチを高感度で検出するだけでなく、欠陥の凹凸形状を判定します。 特長 ・高出力レーザーによる微小欠陥の検出 ・高いスクラッチ検出能力 ・欠陥の凹凸を弁別 ・全数オートフォーカス ・優れたコストパフォーマンス ・カスタマイズ対応 ・1カセット自動検査対応 ・透明ガラス基板対応

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【製品情報】ウェーハ表面欠陥検査装置『Laser Explorer』

  • 製品ニュース

透明ウェーハも高速検査!高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出! 『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、 最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。 高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出! ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます! 【その他の特長】 ■高スループット(1カセット25枚を、約40分で検査) ■欠陥の凹凸を弁別 ■全数オートフォーカス ■カスタマイズ対応 ■1カセット自動検査対応 ■欠陥に対する高精度マーキング(オプション) ■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー(オプション)

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企業情報

株式会社クボタ計装

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試験・分析・測定

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クボタは、人類の生存に欠かすことのできない食料・水・環境に関わる課題解決を通じて、豊かな社会と自然の循環を支えてきました。 クボタ精密機器事業ユニットおよびクボタ計装では「計量・計測技術」を基軸に、様々な産業で求められる、自動化・省力化、高精度での計測・制御、データ処理などのソリューションを提供し、社会の発展に貢献しています。

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ネプコンジャパン来場者必見!【低発熱】CoaXPressカメラ
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