【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定
「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題を検証します
電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪みの変化”が確認できました。 この測定技術は、はんだの条件違いや経年劣化による不具合の発生時、事前の不具合予想に応用できます。 ぜひお試しください。 また、弊社ではEBSDとSEMに加え、TEMによる各種断面解析を行っております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/ ※その他の資料も多数あります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。
- 企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社
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