「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題を検証します
電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪みの変化”が確認できました。 この測定技術は、はんだの条件違いや経年劣化による不具合の発生時、事前の不具合予想に応用できます。 ぜひお試しください。 また、弊社ではEBSDとSEMに加え、TEMによる各種断面解析を行っております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/ ※その他の資料も多数あります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。
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基本情報
本事例の目的/手法/結果は以下です。 ●目的：熱衝撃試験後の IC 実装 はんだ の 内部歪みを調査 ●手法：SEM EBSD 法（断面形成後の結晶方位解析 ●結果：はんだ内部に歪みが分布している様子を認識 詳細はカタログダウンロードいただければ幸いです。 その他の事例もありますのでお気軽にお問い合わせください。
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セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました