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日本スペリア社様×ゼストロンジャパンの共同研究についてご紹介！
長辺抵抗とは、基板におけるチップ抵抗(レジスタ)において、 電極が部品の長辺に配置されているタイプの抵抗を指します。 近年、高機能化と経時安定性を目的として使用されるケースが 増加しています。 今回、汎用的な角型抵抗(2012)と長辺抵抗(1220)を使用した テスト基板を作成し、水成分を主体とした洗浄剤(ゼストロン製/ VIGON PE 304N)と有機アルカリ主体の汎用溶剤系洗浄剤を使用し、 基板洗浄を実施しました。 この検証には、はんだメーカー様である日本スペリア社様のご協力を いただき、両抵抗の洗浄性の比較を行い詳細に分析しました。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
はんだ接合後のフラックス残渣における 形態変化と洗浄性への影響についてご紹介
はんだペーストは、自動車産業などの高信頼性領域において、 ハロゲンフリー、高い濡れ性などの特性が要求されます。 しかし、高信頼性分野においては、無洗浄タイプであっても残渣フリーが 求められ、洗浄が必要とされる場面もあります。このペーストでは、 性能向上のため、従来の「溶解洗浄」では効果的な洗浄が難しい難溶性物質を 添加しており、洗浄における課題が見えてきました。 そこで、ペーストの開発者様と共同で洗浄性検証を行いました。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
FT-IR・SEM-EDSによる包括的な清浄度評価事例をご紹介！微細接合の洗浄における分析の重要性を掲載しています
電子機器の高機能化・小型化が進む中、パワー半導体や車載、産業機器などの 高信頼性分野において、微細接合はんだペーストの重要性が高まっております。 ですが、電極間距離の縮小化・微細ピッチ化・低スタンドオフ実装の需要がより 高まったことで、これまでは問題とならなかったはんだ接合後のフラックス残渣が、 絶縁信頼性や後工程品質に影響を及ぼすリスクが顕在化しています。 これらの理由により信頼性確保の観点から、フラックス洗浄を実施するか否か 判断を迫られる事象が増加しており、高機能性はんだペースト・フラックスの 洗浄は新たな課題となっています。 本研究では、日本スペリア社様と共同で、同社が開発した『微細接合向け高信頼性 はんだペースト』を対象に、微細接合における洗浄特性の考察、化学的分析に基づく FT-IRおよびSEM-EDSによる評価の有用性検証を実施しました。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
