IC個別温度制御システム/アイソケット
アイソケットはバーンイン時のデバイス温度制御を低価格でフレキシブルなアプローチで実現します。
半導体技術の進歩に伴うデバイスの発熱量の増加により、デバイス温度の制御が、バーンイン工程の歩留まりやスループット、ひいてはデバイスの生産性を左右する大きな要因になっています。アイソケットは、バーンイン時のデバイスの発熱量のバラツキを制御する為に、サイト毎に個別にデバイス温度を制御するソリューションを提供します。このソリューションにより、バーンイン工程における歩留まりの大幅な改善と生産性の向上が、考えられる最も小さな費用負担で実現可能となりました。つまり通常のバーンイン装置が、アクティブな温度制御システムを備えたハイエンドのバーンイン装置と同等の効率を実現するのを可能にしたのです。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
