アイソケットはバーンイン時のデバイス温度制御を低価格でフレキシブルなアプローチで実現します。
半導体技術の進歩に伴うデバイスの発熱量の増加により、デバイス温度の制御が、バーンイン工程の歩留まりやスループット、ひいてはデバイスの生産性を左右する大きな要因になっています。アイソケットは、バーンイン時のデバイスの発熱量のバラツキを制御する為に、サイト毎に個別にデバイス温度を制御するソリューションを提供します。このソリューションにより、バーンイン工程における歩留まりの大幅な改善と生産性の向上が、考えられる最も小さな費用負担で実現可能となりました。つまり通常のバーンイン装置が、アクティブな温度制御システムを備えたハイエンドのバーンイン装置と同等の効率を実現するのを可能にしたのです。
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基本情報
アイソケットは、ソケット内のデバイス温度を個別にモニターし、コントロールできるウエルズ・シーティアイ独自の技術を使用しています。 ・ＰＣＢ上の個々のソケットに簡単に取り付け可能です。 ・個別コントロール基板が、最短の時間で正確な温度安定状態を供給します。 ・設定温度の誤差を＋/−3℃以内に押さえます。 ・温度制御オフ時も含めて、常時温度の読み取りが可能です。 ・動作パラメータは、I2Cインターフェースを通してプログラム可能です。 ・48Ｖの高電流電源でボード上のすべてのアイソケットを駆動できます。 ・アイソケットシステムにそのまま接続可能なバーンインソケットも供給できます。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ★詳しくは、資料・カタログをご覧ください。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
価格情報
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納期
用途／実績例
半導体バーンイン、信頼性試験、特性評価試験等にご使用できます。
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企業情報
株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。
