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測定ソフト(画像) - メーカー・企業と製品の一覧

測定ソフトの製品一覧

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【粒度分布】画像解析式粒度分布測定ソフトウェア Mac-View

あらゆる画像データから粒径や形状係数を数値化。粉体の解析と管理に特化した、真に実用的な粉体用画像解析ツール。

JIS Z8827-1 静的画像解析法に準拠した粒子径画像解析ソフトウェア Mac-View。粉体の解析と管理に特化した汎用的ソフトウェアのため、SEM, TEMだけでなく、あらゆる粉体のデジタル画像データが使用可能です。画像さえあれば高額な設備投資は一切不要で、凝集粒子の1次粒子径の評価や、ナノ粒子の解析も実施出来ます。 【特徴】 ・ナノ粒子の評価。画像データにスケール情報があれば粒子径を問わず解析が可能です。 ・凝集粒子の1次粒子径の解析。ソフトウェア上で使用可能な多数の粒子認識ツールを応用し、従来困難であった凝集粒子の1次粒子径評価も可能です。 ・多角的な解析と評価。粒度分布の自動計測、粒子形状(円形度係数やアスペクト比など)の数値化が可能です。 ・ソフトウェアの操作に特別な知識は不要。オペレータの習熟度を問いません。 ・高額な設備投資は不要。デジタル画像データ(jpg, bmp)があれば、PCにソフトウェアをインストール後、すぐに解析を開始出来ます。

  • 画像解析ソフト

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輝度値測定ソフトウェア『iQ-Luminance』

皆様のカメラを輝度計に!

『iQ-Luminance』は、カメラを輝度計として使用可能にするツールです。適切なキャリブレーション*を行うことで、『iQ-Luminance』ソフトウェアを使用して、カメラを輝度計に変えることができます。 これは、従来の輝度計とは異なる利点があります。 主な機能: ・画像データから輝度値を計算する ・生のRGBのrawデータを輝度にマッピング ・複数のFストップレベルで校正 ・様々なISO設定に合わせて校正 *輝度測定を開始する前に、特定の輝度校正のためにカメラをImage Engineering社のテストラボに送付する必要があります。

  • 画像解析ソフト

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ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に!

本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■ボイドを高精度に自動検出 ■様々な部品に対しても、高精度に検出 (SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等) ■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる ■検査時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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