炭化ケイ素・石原ケミカル株式会社
半導体、液晶製造装置用部材、耐熱、耐食部材、セッター、放熱板に!
石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供します。
- 企業:石原ケミカル株式会社 高機能材料
- 価格:応相談
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半導体、液晶製造装置用部材、耐熱、耐食部材、セッター、放熱板に!
石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供します。
[低温焼結・高密度化]平均粒子径250nmのSiC超微粒子が焼結体の高密度化に貢献します!
SiC(炭化ケイ素)焼結体は、耐薬品性・耐熱性・高熱伝導性など優れた特性を持つことから半導体製造装置の部品など幅広く用いられています。 近年では、製品要求の高度化に伴い、焼結体部品には高密度化が求められています。 しかし、SiCは難焼性材料である為、高密度なSiC焼結体を製作する場合、 2000℃程度の温度環境が必要など、設備的負荷が高いといった課題があります。 こうした課題に対して弊社では、α型炭化ケイ素、GC♯40000を開発しました。 本製品は、平均粒子径が250nmの超微粒子であり、 焼結時の活性化エネルギーが高く、従来よりも低い温度での焼結が可能となります。 また、同一温度条件の場合、より高密度で緻密な焼結体を実現させることもできます。 以下の課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください ・焼結体の密度を向上させたい ・焼成炉の消費電力削減の為に焼成温度を低減したい ・現行焼成炉でSiCの焼成を行いたいが、焼成炉の上限温度が足りない 【用途例】 ・産業機械部品 (メカニカルシール、構造部材、ヒーター等) ・半導体製造装置部品(プロセスチューブ等)
炭化ケイ素(SiC)はJFCにお任せください
耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な炭化ケイ素を、原料調合から焼成・加工・検査まで、弊社独自の技術により社内一貫生産しております。 少量試作から量産まで、ご要望にお答えいたします。 【特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域(1000℃以上)での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好 ●メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適 ※特性値等の詳細はカタログをご覧下さい。
平均粒子径250nmから58μmの多様なα型SiCのラインナップ!焼結体原料・耐摩耗性塗料、メッキ添加剤、放熱フィラーに好適!
SiC(炭化ケイ素)は、ダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。 こうした特性から、耐摩耗性塗料、メッキ添加剤などに助剤として適用されています。 また近年では、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、 放熱材料への期待が高まっており、SiCは放熱フィラーとしても適用されています。 当社のSiC(炭化ケイ素)のGCシリーズは、α型緑色炭化ケイ素です。 以下の特徴があります。 1) ラインナップ:平均粒子径が250nmの超微粒子から58μmまで 2) シャープな粒度分布:当社独自の分級技術 3) 高純度 【期待される用途】 ・SiC焼結体原料(産業機械部品、半導体製造装置部品) ・フィラー材(熱伝導・放熱、耐摩耗性、耐熱性) ・砥石 ・ブラスト材