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半導体装置部品の高純度SiC、海外製SiCウエハ、耐火物SiCに加えて、SiC部品と相性が良いレーザー加工まで受託対応します！
ナラサキ産業(株)は炭化ケイ素（SiC）に関する幅広いサービスご提案が可能です。 ※部品の受託加工～ウエハ等の規格品販売まで対応いたします。 ●海外製SiCウエハ ●半導体製造装置部品向け高純度SiC部品(Si-SiC、R-SiCなど) ●SiCコーティング ●SiCとの相性抜群の水レーザー加工技術 ●焼成工程に使用するSiC耐火物部品（ビーム、セッターなど） 上記キーワードで気になる商材/技術がある方はお気軽にお問い合わせください。
半導体、液晶製造装置用部材、耐熱、耐食部材、セッター、放熱板に！
石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供します。
高い空隙率をもつ多孔質SiCを簡便に作製
ナノオーダーからマイクロオーダーの微細な空孔を有する多孔体は、様々な用途への応用が期待されている。多孔体を構成する材料のなかでも、炭化ケイ素は耐熱温度が高く、半導体材料として優れた特性を示すことから注目されている。しかし、炭化ケイ素の多孔体を応用するには、材料自体の優れた特性だけでなく、多孔体の構造についても検討の余地がある。本発明は、ナノスケールからミリスケールまでの広範な孔径を有し、かつ、フラクタル性を示す多孔構造の炭化ケイ素多孔体に関するものである。また、その簡便な製造方法も合わせて提供する。本発明の製造方法は、金属蒸気中（例えば、Mg蒸気中）で有機シリコン化合物を加熱して、炭化ケイ素と金属の酸化物との複合体を形成する工程と、複合体から金属酸化物を溶出させる工程とを有している。この方法を用いて製造される炭化ケイ素多孔体は、高い空隙率を実現するため、大きな表面積が求められる用途に好適である。
炭化ケイ素（SiC）はJFCにお任せください
耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な炭化ケイ素を、原料調合から焼成・加工・検査まで、弊社独自の技術により社内一貫生産しております。 少量試作から量産まで、ご要望にお答えいたします。 【特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好 ●メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適 ※特性値等の詳細はカタログをご覧下さい。
研磨材・耐火物・発熱体などに最適！優れた硬度・耐熱性・化学的安定性
『黒色炭化ケイ素』は、炭素とケイ素の化合物で、硬度・耐熱性・化学的安定性に 優れた研磨材です。 研磨材・耐火物・発熱体等に使用されます。 【特長】 ■炭素とケイ素の化合物 ■優れた硬度・耐熱性・化学的安定性 ■研磨材・耐火物・発熱体等に使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
［低温焼結・高密度化・高純度］平均粒子径250nmのSiC超微粒子が焼結体の高密度化に貢献します！
SiC（炭化ケイ素）焼結体は、耐薬品性・耐熱性・高熱伝導性など優れた特性を持つことから半導体製造装置の部品など幅広く用いられています。 近年では、製品要求の高度化に伴い、焼結体部品には高密度化が求められています。 しかし、SiCは難焼性材料である為、高密度なSiC焼結体を製作する場合、 2000℃程度の温度環境が必要など、設備的負荷が高いといった課題があります。 こうした課題に対して弊社では、α型炭化ケイ素、GC♯40000を開発しました。 本製品は、平均粒子径が250nmの超微粒子であり、 焼結時の活性化エネルギーが高く、従来よりも低い温度での焼結が可能となります。 また、同一温度条件の場合、より高密度で緻密な焼結体を実現させることもできます。 更に、GC#40000はα型SiCとして、99.9%の高い純度を実現しており、高い純度の焼結体に貢献します。 以下の課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください ・焼結体の密度を向上させたい ・焼成炉の消費電力削減の為に焼成温度を低減したい ・現行焼成炉でSiCの焼成を行いたいが、焼成炉の上限温度が足りない
先進の技術力と、最新の情報力で、開発ニーズに応える"株式会社三建アクセス"
セラミックス/炭化ケイ素とは 高温にも耐え、熱衝撃にも強く化学的安定性も非常に優れ、ファインセラミックスの中でも高い耐食性を備えた素材です。 【用途】 ■各種非鉄金属の溶解、処理炉内内張煉瓦炉材 （炉床、レール煉瓦、マッフル） ■溶融アルミ用部材 （内張煉瓦、保護管、移送管、タップホール） ■耐摩耗ライニング材、保護管窯道具 （棚板、匣、ビーム、支柱） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
軽量・高剛性・高熱伝導！高温で高いクリープ抵抗を示す炭化ケイ素
『炭化ケイ素』は、軽量・高剛性に加え、高い熱伝導率・電気伝導度を持ち 高温で高いクリープ抵抗を示す材料です。 【特長】 ■軽量・高剛性 ■高熱伝導・高温での高いクリープ抵抗 ■電気伝導性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格面、品質は勿論の事、特に納期面でも満足して頂ける台湾ステンレスボール
台湾製ステンレスボールは耐蝕性がよく、高耐久性、高温低温など様々な条件に対応できます。
平均粒子径250nmから58μmの多様なα型SiCのラインナップ！焼結体原料・耐摩耗性塗料、メッキ添加剤、放熱フィラーに好適！
SiC（炭化ケイ素）は、ダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。 こうした特性から、耐摩耗性塗料、メッキ添加剤などに助剤として適用されています。 また近年では、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、 放熱材料への期待が高まっており、SiCは放熱フィラーとしても適用されています。 当社のSiC（炭化ケイ素）のGCシリーズは、α型緑色炭化ケイ素です。 以下の特徴があります。 1) ラインナップ：平均粒子径が250nmの超微粒子から58μmまで 2) シャープな粒度分布：当社独自の分級技術 3) 高純度 【期待される用途】 ・SiC焼結体原料（産業機械部品、半導体製造装置部品） ・フィラー材（熱伝導・放熱、耐摩耗性、耐熱性） ・砥石 ・ブラスト材
【nanotech2026展に実物展示】高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる新しい放熱フィラー
当社では、高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる放熱フィラー用の新製品「丸み状 炭化ケイ素」をリリースいたしました。 今回新たに開発した「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 【特徴】 1. 270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 2. 平滑なフィラー表面により低粘度を実現 【期待される用途】 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 放熱シート、放熱グリース、放熱接着剤、放熱ギャップフィラー、封止材 など 新しい熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーのご相談は、 ぜひお気軽にお問い合わせください。 また当社は、2026年1月28日（水）から3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「nanotech2026」 に出展いたします。 放熱フィラー用新製品「丸み状 炭化ケイ素」の特徴や期待される用途についてもご説明させていただきますので、 ぜひこの機会に当社ブースへお立ち寄りくださいませ！
非鉄金属などの加工に最適！一般砥粒としては最も硬い高純度な研磨材
『緑色炭化ケイ素』は、非鉄金属などの加工によく使用され「黒色炭化ケイ素」の さらに高純度な研磨材です。 硬度はダイヤモンドには及びませんが、アルミナよりも硬く、一般砥粒としては 最も硬い砥粒になります。 【特長】 ■非鉄金属などの加工に最適 ■高純度 ■一般砥粒としては最も硬い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
