【セラミックス展に実物展示】高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる新しい放熱フィラー
当社では、高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる放熱フィラー用の新製品「丸み状 炭化ケイ素」をリリースいたしました。 今回新たに開発した「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 【特徴】 1. 270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 2. 平滑なフィラー表面により低粘度を実現 【期待される用途】 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 放熱シート、放熱グリース、放熱接着剤、放熱ギャップフィラー、封止材 など 新しい熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーのご相談は、 ぜひお気軽にお問い合わせください。 また当社は、2025年11月12日（水）から3日間、 幕張メッセにて開催される 「第10回 高機能セラミックス展 CERAMIC JAPAN」 に出展いたします。 放熱フィラー用新製品「丸み状 炭化ケイ素」の特徴や期待される用途についてもご説明させていただきますので、 ぜひこの機会に当社ブースへお立ち寄りくださいませ！
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基本情報
【展示会概要】 ■展示会名：第10回 高機能セラミックス展 CERAMIC JAPAN ■会期：2025年11月12日(水)～14日(金) ■開場時間：10：00～18：00(最終日のみ17：00終了) ■会場：幕張メッセ 展示ホール2 ■小間番号：9-13 事前来場登録はこちらから可能です。 [来場者バッジ登録ページ] https://mono.imsys.jp/r/1818455?m=0000&c=00000000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途・適用分野】 ■TIM(サーマルインターフェースマテリアル)や高流動性が必要な製品 ・放熱シート ・放熱グリース ・放熱接着剤 ・放熱ギャップフィラー ・封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 EV用インバーター 車載パワーモジュール LED基板 通信機器 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。