【加工レポート】LBM10で焼入れサンプル作製
四隅のカーブも加工速度調節でキレイな外観に！焼入れサンプルをご紹介！
当レポートでは、先日東京ビックサイトで行なわれた「JIMTOF2014W」に 出展したレーザー加工機 LBM10で作製した「焼入れサンプル」をご紹介しています。 焼入れサンプルとして、一般的に焼入れで使用される「S50C」を選択。下作製する時の適した加工条件もレポートに掲載しています。 レーザー焼入れ加工はまだ広く実用化は進んでおりませんが、当社では 今まで多くの焼入れ加工を行なっており、その加工データから多種多様な 焼入れに対応することが可能です。 【加工条件】 ■使用レーザー：半導体レーザー ■レーザー出力：2kW ■加工速度：0.5m/min ■ワーク材質：S50C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エンシュウ株式会社
- 価格：応相談
