RTA装置
トレイ搬送にも対応可能！優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現
『RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■トレイ搬送にも対応可能 ■マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：ジャパンクリエイト株式会社
- Price：応相談
