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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適！
『CB-7010M2』は、ファン付きのM.2ヒートシンクです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属。 エアフローが良くないところでもしっかり冷えます。 また、両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減します。 【特長】 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適 ■ファン付きのM.2ヒートシンク、エアフローが良くないところでもしっかり冷える ■高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属 ■付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定 ■両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。純銅のインゴッド（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク｜小型・軽量で基板の省スペース化を実現（Fischer Elektronik製）
表面実装デバイスの長寿命化と信頼性向上に。後付け可能なSMD専用ヒートシンク 電子機器のダウンサイジングに伴い、基板上のパワーデバイスや高機能ICの発熱密度が急増しています。Fischer Elektronikの「ICK SMDシリーズ」は、基板上の限られたスペースで最大限の放熱効果を発揮するよう設計されています。 【SMD熱対策のメリット】 ICパッケージにダイレクト装着： SOIC、SSOP、TSSOP、といった主要な表面実装パッケージのサイズに最適化。熱接着パッド等を使用し、発熱源の直上で効率よく放熱します。 優れたスペース効率： 基板占有面積を最小限に抑えつつ、表面積を稼げるフィン構造を採用。フィン高さも抑えられているため、薄型機器への組み込みにも適しています。 軽量・アルミ製： 実装後の基板への負荷にも配慮されています。 【幅広い製造プロセスに対応（オプション）】 はんだ付け対応： ソルダブルサーフェス（MIタイプ）を選択すれば、基板への直接固定が可能。 テーピング品： テーピング供給（TRタイプ）しているタイプもあります。
熱暴走対策に好適！熱伝導両面テープが付属している製品のご紹介
当社で取り扱う、M.2 SSD用ヒートシンク『HM-21』をご紹介いたします。 M.2 SSDのチップに貼り付けて使用。また、M.2拡張カード以外にも 長方形の発熱体に使用できます。 サイズはW22×D66.5×H5.1mm、材質はアルミニウム、カラーはシルバーの 仕様となっております。 【特長】 ■M.2 SSDのチップに貼り付けて使用 ■熱暴走対策に好適 ■M.2拡張カード以外にも長方形の発熱体に使える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
色はブラック！目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに好適
『HM-24』は、M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーン ゴムリングのセット製品です。 ヒートシンク装着にはネジ不要。ネジを無くす心配がありません。 また、両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減します。 【特長】 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適している ■PlayStation 5にも使用可能(自社検証) ■ヒートシンク装着にはネジ不要 ■両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減する ■ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで 固定するだけで簡単に装着できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
