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画像解析×株式会社セムテックエンジニアリング - 企業1社の製品一覧

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【分級技術】 分級後 パス品粒子 画像解析

湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度確認  個数レベルで粗粒子を除去 パス品粒子径測定

■ 実験粒子の分布 4μmのため 粗粒子のカットラインを 5μmに設定   分級用篩 スーパーマイクロシーブは Φ5.0μmを取付 ■ FPIA-3000 画像解析結果 測定個数……0 / 148 000   最大粒子径 4.27μm  5μm以上の粗粒子は全く混入してない ■ 通常 分級後パス品の画像解析は測定数 20~30万個×10回を   目安に 分級精度の信頼性を検証している

  • その他実装機械

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【分級技術】 分級前粒子 FPIA-3000よる画像解析

湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度確認  個数レベルで粗粒子を除去 実験粒子事前測定

■ 画像解析サンプル準備 今回のサンプルは分布中心が4μmの   真球状のアクリル粒子を使用 (楕円形の粒子は精度が悪い) ■ 分級装置の精度を確認するため Φ7μm前後のアクリル粒子を   分級精度確認のため 微量実験粒子に添加 ■ 分級実験に使用する粒子径は 5μm以上を 『粗粒子』 と仮定   事前に混入粒子径を FPIA-3000装置で画像解析 ■ FPIA-3000 画像解析結果  最大径 7.5μmの粗粒子を確認   5μm以上の粒子が 混入比 8/ 18 500個 確認

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