【分級技術】 分級後 パス品粒子 画像解析
湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 パス品粒子径測定
■ 実験粒子の分布 4μｍのため 粗粒子のカットラインを 5μｍに設定 分級用篩 スーパーマイクロシーブは Φ5.0μｍを取付 ■ FPIA-3000 画像解析結果 測定個数……0 / 148 000 最大粒子径 4.27μｍ ５μｍ以上の粗粒子は全く混入してない ■ 通常 分級後パス品の画像解析は測定数 ２０～３０万個×１０回を 目安に 分級精度の信頼性を検証している
- 企業：株式会社セムテックエンジニアリング
- 価格：応相談
