1～5 件を表示 ／ 全 5 件
世界最小クラスのサイズと電力を同時に実現！あらゆる製造装置に組み込みが可能
『MU-X シリーズ』は、同クラスで、世界最省クラスの省エネとフットプリントを 両立したルーツ型ドライ真空ポンプです。 あらゆる製造装置に組込みが可能です。 ロードロック及び搬送室等のクリーン排気プロセス用途に最適です。 【仕様】 ■消費電力0.35kW ■A3以下の230×450mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆるプロセスに対応する高耐久ドライ真空ポンプ！省エネに対応
『SDE-Xシリーズ』は、半導体や液晶の製造分野などの幅広い分野で 高い信頼を得ている樫山工業のドライ真空ポンプです。 消費電力1.3kW、多彩な設定で幅広いプロセスに対応。 SDEの耐プロセス性を継承した省エネモデルです。 【ラインアップ】 ■SDE90X ■SDE303X ■SDE603X ■SDE1203X ■SDE20M09X ■SDE30M09X ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆるプロセスに対応する高耐久ドライ真空ポンプ！プロセス性能に特化
『SDE-TXシリーズ』は、半導体や液晶の製造分野などの幅広い分野で 高い信頼を得ている樫山工業のドライ真空ポンプです。 耐デポ性能に優れた縦型スクリューを採用し、構造材料や温度設定による 高い耐食性を発揮します。 【ハーシュプロセス対応例】 ■Metal-Etch ■SA-CVD ■Metal-CVD ■PE-CVD ■LP-CVD ■ALD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省エネ「だけじゃない」！世界最小クラスのサイズと電力を同時に実現
『MU-P/Hシリーズ』は、省エネでありながら、プロセス耐性に優れた ルーツ型ドライ真空ポンプです。 軽負荷から中負荷までのあらゆる製造装置に組み込みが可能です。 「MU-Hシリーズ」は、更なる耐プロセス性向上のため、HOT-N2パージの 搭載も可能です。 【特長】 ■プロセス耐性：ポンプ高温化、パージ増量 ■消費電力0.7kW：プロセス向けルーツ型ポンプ省エネタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハードプロセス向け！ウェハー・FPD基板の大型に対応する大排気量ポンプ
『SDLシリーズ』は、半導体や液晶の製造分野などの幅広い分野で 高い信頼を得ている樫山工業のドライ真空ポンプです。 ウエハー、FPDの大型化に対応します。 組合せにより大排気量化が可能で、15万L/min以上のご要望にもお応え。 さらに、大気側排気速度の確保による、大型ロードロックチャンバーの 高速排気によりタクトタイムを短縮します。 溶剤排気仕様もありますのでお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ハードプロセス向け ■ウエハー、FPDの大型化に対応 ■タクトタイムの短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
