真空蒸着装置『MiniLab-080』
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料) EB蒸着 RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ RIEプラズマエッチング CVD アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃ Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング ・CVD(熱CVD PECVD) *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能
- 企業:テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 価格:応相談