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研削研磨機 - 企業3社の製品一覧

製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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両面研削/研磨機 ADG-1500

平行平面ホーニングおよびファイングライディングの両面研磨機

新工程向けに開発された独特な機構をもつ両面研削機です。上下2枚の砥石を使用し複数のワークを両面同時に加工が出来て、研削時間を大幅に短縮することが可能。ラープ機より5-10倍加工速度が早い。超硬工具・自動車部品・油圧部品・セラミックシール・Alコンピュータアーム・金型部品・銅タンヒートシンク・ベーンポンプ部品・油圧機器・コンプレッサー用バルブプレートと様々な分野に対応。

  • 補修剤

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自動プログラミングNC求心 研削・研磨装置

レンズ加工初心者でも安心。自動初期設定で失敗無し

『自動プログラミングNC求心 研削・研磨装置』は、レンズ情報を入力する だけで、加工条件を自動設定できる研磨装置です。 カップホイルスムージング機「QCN-CS型」をはじめ、スムージング機 「QCN-S型」、ポリッシング機「QCN-P型」などをラインアップ。 また、 ベース装置 と、 加工モード を組み合わせ、目的に即した カスタマイズが可能です。 【特長】 ■高精度・高再現性 ■初期設定自動プログラミング機能 ■レンズ加工標準化=スキルレス化完成 ■お好みに合わせて条件変更も可能 ■レンズ情報を入力するだけで、加工条件を自動設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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全自動ウェーハ研削・研磨装置『CMG-802XJ』

1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行います!

『CMG-802XJ』は、割り出しテーブル上にバキュームチャック4個を配置し、 ロータリートランスファータイプでチャック面洗浄-粗研削-仕上げ研削- ポリッシングの順に移動加工する全自動ウェーハ研削・研磨複合装置です。 多品種にわたるICカードやSiP製品の高精度でのダウンサイジング要求により 新規開発しました。 MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構化で、ダメージフリー& ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供できます。 【特長】 ■300mm超薄厚ウェーハ対応 ■MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構 ■ダメージフリー&ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供 ■8インチ/12インチウエーハを30μmの厚さまで研削可能 ■1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置

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