全自動ウェーハ研削・研磨装置『CMG-802XJ』
1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行います！
『CMG-802XJ』は、割り出しテーブル上にバキュームチャック4個を配置し、 ロータリートランスファータイプでチャック面洗浄-粗研削-仕上げ研削- ポリッシングの順に移動加工する全自動ウェーハ研削・研磨複合装置です。 多品種にわたるICカードやSiP製品の高精度でのダウンサイジング要求により 新規開発しました。 MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構化で、ダメージフリー＆ ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供できます。 【特長】 ■300mm超薄厚ウェーハ対応 ■MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構 ■ダメージフリー＆ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供 ■8インチ/12インチウエーハを30μmの厚さまで研削可能 ■1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ミクロ技研株式会社 本社
- 価格：応相談
