【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工
セラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工、研磨加工、研削加工をご紹介いたします！
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断加工 ・マルチワイヤソー切断加工 ・マルチブレードソー切断加工 ・ダイヤモンド外周刃切断加工 ・ダイシング切断加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)
- 価格：応相談
