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ケガキ精度±15μmを実現！
『AMC-7600』は、タングステンカーバイトのローラーを用いた、 高精度なSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の破断装置です。 短時間で、高精度ケガキ機構+スキップケガキ機構を採用しており、 微小部位の端麗な破断面を取得することができます。 断面SEMサンプルを手軽に作製したいお客様のご要望を、当製品が可能に します。 【特長】 ■簡単操作 ■短時間 ■無研磨 ■完全ドライカット ■低ラニングコスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業性を大幅に改善！
『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。 【特長】 ■無研磨 ■完全ドライカット ■高精度ケガキ機構採用 ■スキップケガキ機構採用 ■低ランニングコスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケガキ精度±2.5μmを実現！
『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。 【特長】 ■簡易操作 ■破断システム採用 ■高精度な断面試料作製 ■エアー吸引不要 ■ユーティリティ100V対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
