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高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±５μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
経済産業省・埼玉県の各種補助金事業を活用した産学官連携！
都ローラー工業では、「大気圧プラズマ装置の開発」や「生地への機能性 付与」など、ニッチな市場を目指した『製品提案』を行っております。 経済産業省・埼玉県の各種補助金事業を活用した産学官連携により、 新規開発した技術を基本ベースに、派生技術の応用展開で製品提案いたします。 【製品提案例】 ■常温DLCコーティング処理技術の開発 ■大気圧プラズマ装置の開発 ■生地への機能性付与 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デュアルステージコンベアを採用したtwin-air精密塗布装置 極小部品に対応したディスペンサ装置のご紹介
Twin-airディスペンサ搭載のインライン型装置 0402極小部品のはんだ塗布を実現、最小80μm デュアルステージ搭載により、Mサイズ基板 2枚を同時に高速塗布 自動アライメントによる高精度補正 ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を部品やパッドごとに調整
