株式会社ティ・ディ・シー 会社案内
独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！
株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意としております。 充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの ご相談にお応えします。 【加工技術】 ■超精密研磨／ラッピング加工 ■切削加工/研削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ティ・ディ・シー
- 価格：応相談
