卓上型精密研磨装置
ラッピング(粗研磨)からポリッシングまでこれ1台 GaAsやInPといった化合物半導体の精密研磨も対応可能
ラッピング(粗研磨)からポリッシングまで対応しており、ラッピングプレート自体の面形状を0.1μm分解能でモニター＆自動修正を行います。 研磨治具が装置本体と通信し、研磨レートのチャート表示や目標研磨量の設定、マルチレシピの設定などが出来ます。 また、GaAsやInPといった化合物半導体のCMPに対応した薬品モデルもご用意しており、高精度、高速、ダメージレスのCMPも一台で全て行うことが出来ます。（ディレイヤリングも可）
- 企業：ハイソル株式会社
- 価格：応相談
