こんな研磨材もありますよ！GC・DIA・B4Cが常に分散状態に！
これまでのセリウムに加え、GC、DIA（MC/PC）、B4Cが仲間入り。ワークも用途も広がりました。
◎ワークや求める結果により、GC・ダイヤ（単結晶・多結晶）・ボロンか ら研磨材を選べます。 ◎スラ リー調合の手間がいらず、長期間、高い分散性が保持されます。 ◎加工ムラが少なく均一な研磨面が得られます。 ◎生産ラインへの供給が容易な適度な粘性。分散剤過多によるレート落ち もありません。 ◎微粒子同士の凝集を防ぎ、有効な砥粒を長時間作用させることによ り、 砥粒量が減少、廃棄量（産業廃棄物）も減少します。 ◎特殊な洗浄液は不要。水で洗浄可能です。 ◎現場での補修研磨などにも手軽にお使い頂けます。 ◎対応可能な濃度や数量など、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アウトラン
- 価格：応相談
