耐熱フィルムのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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耐熱フィルム - メーカー・企業4社の製品一覧とランキング

耐熱フィルムの製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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粘着製品・ラベル 伸び~る金属光沢シート:#5305

従来の技術では不可能とされた、伸びる金属光沢シートです。

伸び~る金属光沢シート:#5305は、金属光沢感を損なわずに強曲面へも追従します。実際の金属を使用していますので、メッキさながらの外観を有しています。さらに印刷を組み合わせることで、シルバー・ゴールドなど多彩な色彩表現も可能です。耐熱、耐湿、耐ガソリン性などを有しています。耐候性もあるので、屋外で使用できるタフネスシートです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • ラベル
  • 特殊ラベルなど
  • 粘着テープ

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半導体製造工程用 高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」

200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐熱性」と「透明性」を兼ね備えた特殊耐熱フィルム!

半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性(200℃以上)がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造における200℃以上の高温プロセスにも適用できる耐熱性と透明性を兼ね備えたPEEKフィルム「EXPEEK」を開発。製造工程の設計自由度アップに寄与できるため、半導体メーカーやテープメーカーから注目を集めているフィルムです。 【特長】 ■高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルム ■高耐熱:200℃以上でも熱収縮率が低い、融点 343℃、Tg(TMA)320℃ ■高透明:全光線透過率83%、UVは370nm以上から透過 ■低吸水性:0.07% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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BOPP耐熱フィルム

引張強度(TD)は254Mpa!透明度が高い当社の耐熱フィルムをご紹介

DINOSで取り扱う『BOPPN耐熱フィルム』をご紹介します。 高速包装用となっており、印刷性が良好で、透明度が高いのが 特長です。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【一般物性(抜粋)】 <基準値> ■厚:18 ■引張伸度(MD):170% ■引張強度(MD):160Mpa ■表面張力:38Dyne/cm ■透明度:93 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 包装用袋

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特殊耐熱フィルム『オイディス/Oidys』

200℃超でも使用可能な耐熱ポリスチレン!一味違った特殊な耐熱フィルムのご紹介

当社では、特殊耐熱フィルム『オイディス/Oidys』を取り扱っています。 “耐熱200℃超”の特殊二軸延伸ポリスチレンフィルムで、 工程離型、テープ基材など、幅広い用途で実績有り。 25μm~75μmの厚みに対応でき、マット調、ミラー調を選択可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐熱:融点 247℃(耐熱タイプ 271℃)、Tg(TMA) 200℃ ■低誘電:比誘電率 2.34(10GHz)、誘電正接 0.0001(10GHz) ■離型 ■耐加水分解 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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【次世代電子機器の軽量化を実現する】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に寄与しています。

  • その他半導体

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耐熱フィルム

自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

当社では、「耐熱フィルム」の製作を行っております。 耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に 寄与しています。 半導体、コネクタ、電子タバコ、医療用カメラなどで使用されます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■半導体 ■コネクタ ■電子タバコ ■医療用カメラなど ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他半導体

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