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水銀プローブにより電極の形成が不要！R&Dにおける開発時間の短縮、Lowコスト化を提供
『MCV-530/530L/2200/2500』は、半導体シリコンウェハーの電気特性や MOSデバイスの酸化膜等の特性評価を可能にする装置です。 従来ではウェハーにゲート電極としてPoly-SiやAl等を蒸着し、MOS構造・ ショットキー構造形成後にCV/IV特性評価を行っておりました。 当製品は、装置自身がゲート電極を持つため、メタルゲート作成なしに 酸化膜やウェハーの電気特性を得ることが可能。プロセスモニタリングによる 素早いフィードバックやR&Dにおける開発時間の短縮、Lowコスト化を 提供します。 【特長】 ■水銀プローブにより電極の形成が不要 ■抜群の再現性 ・ショットキー：0.3％(1σ）／MOS：0.1％(1σ） ■ウェハー面内のマッピング可 ■新開発水銀交換機構により安全かつ容易な水銀交換が可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面とナノ構造を測定する機能！ミリメートルから原子レベルまでをカバーします
走査電子顕微鏡(SEM)と原子間力顕微鏡(AFM)の複合システムをご紹介します。 SEMのズーム機能を使い、AFMチップを対象領域に直接移動可能。 表面の形状や、機械・電気・磁気特性に関する情報をナノメートル分解能で 入手できます。 AFMは、MerlinシリーズとCrossbeamシリーズにご利用でき、既存のシステムを 簡単なドア交換で更新できます。 【特長】 ■SEMとFIBはカンチレバーチップで交差 ■3つの全手法の複合測定を空間内・サンプル上の完全に同じ点で実行可能 ■単一原子の3D分解能を実現するよう設計 ■5mmの最小SEM作動距離を維持しながら、SEMで0°～85°の視野角を使用可能 ■FIBによるin-situのチップ先鋭化をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IR反射率測定ヘッドを使用可能！高スループットのエピ膜厚測定を実現した測定装置
『EIR-2500』は、FTIR機能と共に、赤外分光反射率計を備えた独自の エピ膜厚測定装置です。 高スループットのエピ膜厚測定を実現し、適用されるSEMI/CE規格に完全に 準拠しています。 また、EIR製品シリーズは、高性能で信頼性の高い電子機器に基づいており、 装置の稼働時間を向上してメンテナンスの必要性を減らします。 【特長】 ■ウェハーサイズ：4～12インチ ■Si, SOI, SiC, SiGe, III Vなど ■FTIR機能 ■エピ膜厚を高精度測定 ■遷移領域の膜厚測定 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触式の重金属汚染・CV/IV・膜評価装置。 鉄濃度測定の感度はDSPVを採用することでE8を実現！
世界に400台以上の実績を持つ非接触式の重金属汚染・CV/IV・膜評価装置です。 鉄濃度測定の感度はDSPVを採用することでE8を実現し、近年のCMOSイメージセンサーの歩留まり向上に寄与しております。 化合物半導体のCV測定が可能です。非接触で面内の濃度分布、プロファイル測定が可能です。
様々な半導体キャリア輸送特性の測定が可能！マイウロウェーブ反射による非接触移動度測定！
半導体デバイスの製造にとって、キャリア移動度は、とても重要なパラメーターに なります。 『LEI-1610シリーズ』は、移動度、キャリア濃度、シート抵抗など様々な 半導体キャリア輸送特性の測定が可能な非接触移動度測定装置です。 2インチから最大8インチまでのSiウェーハ、化合物半導体（GaAs、GaN、InP等） epiウエハを非接触・破壊にてキャリア移動度、シート抵抗、シートチャージ密度が 測定できます。 【特長】 ■マイウロウェーブ反射による非接触移動度測定 ■高周波デバイス特性のスタンダード測定装置 ■ホール効果による測定結果との高い相関性 ■マルチキャリア・モデリングオプション ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
