高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置
【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現！
厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだんだん取れづらくなってきている… そんなユーザー様の声にお応えして超高圧ジェットリフトオフ装置が生まれました！ 【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 2流体スプレーの圧力を上げて高圧ジェットと呼んでいる会社もありますが、弊社の超高圧ジェットの圧力は脅威の20MPa！ 使い方によってはガラスも削れます。 もちろん、弊社のスピン技術と組み合わせて正しく使用すれば、頑固なレジストも簡単に除去できます。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません！ まずはデモのご検討をお願いします！
- 企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
- 価格：応相談
