リフトオフ装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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リフトオフ装置 - メーカー・企業と製品の一覧

リフトオフ装置の製品一覧

1~9 件を表示 / 全 9 件

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短時間剥離!手動リフトオフ装置(マニュアル機)Lift-off

短時間剥離!当社独自の特殊ノズルによる高圧ジェットで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現しました!

研究開発用途で活躍するマニュアルリフトオフ装置をご紹介します! アセトンや専用剥離液で一晩浸漬した後に超音波やスプレーでリフトオフをするような長時間工程を短くできます。 当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェットにより、枚葉による高速処理・高剥離力を実現し、薬液の使用量も削減できます。 さらに、弊社独自の温調膨潤と高圧ジェットの組み合わせで処理時間を24時間→3minに減らした事例もあります! メタルや酸化膜剥離の他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。 【特長】 ■短時間処理可能なMAX20MPaの高圧ジェット ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし ■レジスト剥離も可能 ■独自レシピでの傷の低減 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) まずはデモをご検討ください!

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高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現!

厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだんだん取れづらくなってきている… そんなユーザー様の声にお応えして超高圧ジェットリフトオフ装置が生まれました! 【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 2流体スプレーの圧力を上げて高圧ジェットと呼んでいる会社もありますが、弊社の超高圧ジェットの圧力は脅威の20MPa! 使い方によってはガラスも削れます。 もちろん、弊社のスピン技術と組み合わせて正しく使用すれば、頑固なレジストも簡単に除去できます。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません! まずはデモのご検討をお願いします!

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段取り替えなし!インチ兼用自動リフトオフ装置

【複数サイズのウエハを段取り替えなしで処理!】複数サイズ兼用装置はダウンタイムが少なく、生産性が高いリフトオフ装置を実現!

ウエハサイズ違いによる段取り替えがなく、生産性UP! 製品の種類によってインチサイズが違う、将来的に大きいサイズのウエハを処理したいというご要望が大変多いです。 そこで、段取り替えをしないで複数サイズ処理が可能なリフトオフ装置をご提供します。 【複数サイズ兼用の例】 「2・3」、「2・4」、「3・4」、「4・6」、「6・8」インチ 【薄型ウェハにも対応!】 高圧ジェットはウェハ(基板)が薄いと割れるのではないか?という声をよくお聞きします。 弊社では厚さ120umのGaAsのリフトオフの実績もございます(圧力3MPa) デバイスによって圧力調整なども自由に行えます。 【複数サイズウエハの段取り替えがないメリット」】 ■ダウンタイムが少なく高稼働 ■段取り替え後の調整ミスによる装置、デバイスの破損を防ぐ ■自動ウエハサイズ認識で処理レシピ選択ミスの削減 ■バリの除去 ■メタルの再付着なし まずはデモのご検討をお願いします!

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Vertical & Spin枚葉リフトオフ装置

有機剥離にもご使用可能!サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減できます

当装置は、リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの 再付着汚染等の各種問題点に対応したリフトオフ専用の枚葉処理装置です。 剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、 洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の 組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れのない、 高清浄度な基板表面が得られます。 【特長】 ■有機剥離にもご使用可能 ■サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減できる ■10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績有り ■本システムは新型の「Spin/Dip型」や「UDS型」に代替可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機、ローダー、アンローダー

  • その他洗浄機

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自動リフトオフ装置(メタル・レジスト剥離)Lift-off

高圧ジェットで驚きの剝離能力!当社独自の特殊ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現しました!

物理力と化学力のW(ダブル)効果リフトオフ! W効果リフトオフとは? ・当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェット(MAX20MPa)により、物理力による剥離 ・溶剤にNMPやDMSOなどの有機溶剤を使用し、化学的な力で剥離 また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。 この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。 【特長】 ■W(ダブル)効果リフトオフによる驚きの剥離能力! ■枚葉式によるプロセス安定性 ■リフトオフ時のバリの除去 ■再付着なし ■温調薬液のリサイクルシステム (オプション) ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • レジスト装置
  • その他半導体製造装置

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半自動リフトオフ装置(セミオートリフトオフ機)Lift-off

自動機よりも安く、マニュアル装置より使いやすいセミオートタイプのリフトオフ装置です。

ウェハ(基板)をセットするだけで自動で搬送・リフトオフ・リンスを行う装置です。 リフトオフはASAP特殊ノズルによる高圧ジェットによりバリも除去し、メタル剥離を行います。 カセット(キャリア)でセットをすることはできませんが、マニュアルと違いウェハ1枚1枚を自動搬送するので、偏心や位置ズレの心配がありません! ドライイン・ドライアウトで処理に関して作業者に薬液の付着の心配がありません。 リフトオフの最大のメリットである厚膜メタルのリフトオフも高圧ジェットであれば一瞬で吹き飛ばし、リフトオフ可能! 弊社の最大のメリットである温調した剥離液と高圧ジェットの組み合わせで取れずらいレジストも剥離可能です。 ブラシ洗浄からの置き換え、圧力をかけて剥離をするようなプロセスを高圧ジェットなら簡単に置き換えることができます。 【特長】 ■最大20MPaの高圧ジェットリフトオフ ■リフトオフ時のバリの除去 ■再付着なし ■温調と高圧JETの組み合わせ ■温調した薬液のリサイクルシステム (オプション) まずは無料デモでお気軽にお試しください!

  • レジスト装置

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枚葉式でDIP!?膨潤・高圧ジェット併用リフトオフ装置

【枚葉式でDIP並みの膨潤】リサイクル式循環ヒーターにより、高温・高剥離力・低消費薬液での膨潤・高圧ジェットリフトオフを実現!

【枚葉式の装置でDIP並みの膨潤】+【超高圧ジェット】の組み合わせで、取れづらくなったレジストを完全除去! ●【膨潤+高圧ジェット】の繰り返し処理でがんこなレジストを除去可能! ・高温ベークで取れづらくなったレジスト ・ドライエッチング後のレジスト ・微細パターンの奥深くのレジスト また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません! 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 ●薄型ウェハにも対応! 高圧ジェットはウェハ(基板)が薄いと割れるのではないか?という声をよくお聞きします。 弊社では厚さ120umのGaAsのリフトオフの実績もございます(圧力3MPa) デバイスによって圧力調整なども自由に行えます。 【特長】 ■DIP並みの膨潤! ■MAX20MPaの超高圧ジェット ■【膨潤+超高圧ジェット】の繰り返し処理可能! ■バリの除去 ■メタルの再付着なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄で使用可能 まずはデモのご検討をお願いします!

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リフトオフ装置 ※テスト可能機種あり

枚葉式・バッチ式のラインナップから、各工程及び仕様を選択し装置をカスタマイズ致します

ダルトンのリフトオフ装置は6種のラインナップと6種類のオプションを有し、用途やウエハーの性質に合わせて使用をご選定頂けます 【ラインナップ】 ・HU型(量産向け)…バッチ、枚葉の併用仕様。より早く、確実な仕上がり ・HM型(研究開発・量産向け)…Jet処理のみで剥離が可能なウエハーに好適 ・CHU型(研究開発向け)…HU型の特長を受け継ぎながら、コンパクト化を実現 ・MJ型(研究開発向け)…Jetチャンバーのみを有し、ウエハー投入・排出は手動操作 ・SL型(量産向け)…ディップ槽のみでリフトオフ処理を行なうシャワードレン式リフトオフ装置 ・ML型(研究開発・量産向け)…SL型からローダー、搬送機、アンローダーを削除した装置 上記6種類のラインナップに、5種類のオプションをつけられます。 オプションの詳細は、下へスクロールしご覧ください 当社東京テストセンターにて、テストを実施頂けます。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください

  • レジスト装置

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《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取

ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!

■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能  基板状態(品種/工程等)で、ツールの選択/併用使用可能  ◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、<BLT型超音波>を搭載  ◎BLT型超音波:周波数=38KHz、振動振幅=1μ以下(P-P) ■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型<ホーン型超音波>を搭載可能  ◎ホーン型超音波:周波数=38KHz、振動振幅=Max20μ(P-P) ■均一性の高い超音波処理を実施  ◎定在波ムラ…原理上あり得ません(直接波だけでの超音波処理)  ◎超音波振動面内のムラ…素子直上部(強)と素子間部(弱)の強/弱ムラは、 <基板回転>と超音波の<スキャン最適化>で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 半導体検査/試験装置

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