ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化！
■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能 ◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載 ◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P) ■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能 ◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P) ■均一性の高い超音波処理を実施 ◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理） ◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、 ＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
＊各種デバイスの製造プロセスに精通した技術集団の元、創立以来長年にわたり蓄積された各種ノウハウに裏打ちされた顧客先様の多様なニーズに対応した特徴のあるウェット系処理装置のカスタム開発・製造・販売、そしてアフターフォローまでの一貫した自社活動を行っております。 ＊顧客先様ニーズに合わせ、プロセス提案もしながら最適なシステム装置を製造・販売いたします。 ＊弊社はバッチ（ウェットステーション）、枚葉（コンベアー、スピン）等々、各種装置形態に精通しており実績も多々ございますが、特にSpin枚葉系の装置に大きな特徴があります。 ＊「特許」や「商標」を取得成立し、他社に真似ができないことは勿論、多種多様の特長が多々ある《Spin Dipプロセッサー》と《UDSプロセッサー》にワールドワイドの注目が集まっております。
